Solden

SE2020

POTÊNCIA TOTAL :  2800WATT (MÁX)
ÁREA DE SOLDAGEM SUPERIOR: 60X60mm
ÁREA DE AQUECIMENTO INFERIOR : 267X280mm
RANGE DE AJUSTE DO COMPONENTE (X,Y): 20-60mm
RANGE DE MOVIMENTAÇÃO DO BRAÇO MÓVEL: 93mm
DIMENSÃO MÁXIMA DA PLACA: 420X500mm
LCD DISPLAY :  65.7X23.5mm COM 16X2 CARACT.
COMUNICAÇÃO : RS-232C
SENSOR DE TEMPERATURA INFRAVERMELHO: 0-300ºC
CÂMERA ZOOM ÓTICO: 10 X
DEFINIÇÃO HORIZ. DA CÂMERA: 480 LINHAS
PESO : 70Kg

 

 


Características:
Sistema de solda a Infravermelho: temperatura controlada por sensores,
para assegurar a exatidão da temperatura superficial.

Sistema de alinhamento e colocação: preciso sistema de alinhamento
entre as ilhas e os terminais do componente.

Câmeras de Visualização: a formação das gotas de solda podem ser
visualizadas de diversos ângulos, fornecendo dados essenciais para
um confiável processo da curva de soldagem.

Software de controle: por meio do computador, todo o processo pode
ser gravado, controlado, analisado e obtida a curva de aquecimento
ideal, atendendo às mais exigentes normas da indústria eletrônica

Destinada à soldagem de CI’s BGA, a SE2020 é dotada da mais alta  tecnologia em solda.
Sua eficiência e qualidade, aliadas à sua praticidade, tornam este equipamento  a ferramenta ideal para a montagem  e retrabalho de placas.



Características:

Sistema de solda a Infravermelho com temperatura controlada por sensores assegurando a exatidão da temperatura superficial.

Sistema de alinhamento e colocação.

 A formação das gotas de solda podem ser visualizadas de diversos ângulos através de Câmeras de Visualização .

Através do Software de controle, todo a o processo pode ser gravado, controlado, analisado e obtida a curva de aquecimento  atendendo às mais exigentes normas da indústria eletrônica

Newsletter

Entre em contato solden@solden.com.br Faça seu Orçamento
As imagens exibidas são meramente ilustrativas. Todos os direitos reservados.
Powered By Totalize Internet Studio.